プリンテッド＆フレキシブルエレクトロニクス Reports and Subscriptions

The report assesses the market for eight different conductive ink types across 15 applications. Based on primary research and interviews with over 30 companies, it outlines technical developments and benchmarks ink properties across flake-based silver, nanoparticle-based silver, copper, stretchable/thermoformable, particle-free conductive inks and more. Application opportunities are evaluated, and their associated conductive ink requirements, including photovoltaics, multiple types of printed sensors, hybrid and in-mold electronics, and RFID/smart packaging.

本調査レポートでは、PCBを集積エレクトロニクスで置き換えることを可能にする競合技術を評価しています。三次元表面（LDS、エアロゾル、バルブジェット/ディスペンサー、LIFT、その他先端技術）、インモールドエレクトロニクス（IME）、完全な3Dプリンテッドエレクトロニクスの技術、材料、事例を網羅。さらに、29の市場予測/見通し、30社を超える企業概要、対応レベル評価、技術課題やビジネス機会の特定についても記載しており、最新の3D/積層エレクトロニクス動向の全体像を提供します。

本レポートでは、プリンテッドおよびフレキシブルセンサーの市場、技術、有力企業を解説します。プリンテッドセンサーの8つの技術分野における最新技術革新を、各技術の多数の応用事例を交えて取り上げています。プリンテッドセンサーの10年間（2024～2034年）の市場予測を含め、既存市場と新興市場の双方を評価しています。プリンテッドおよびフレキシブルセンサー市場が2034年までに9億6000万ドル以上に成長すると予測されており、大きな機会があることを明らかにしています。

『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。

スマートパッケージングは電子機能を日用品へ組み込み、状態監視、資産追跡、消費者エンゲージメントなど多くの目的を実現します。IDTechExの本レポートは、一般消費財（FMCG）メーカーを含む20社以上の業界有力企業へのインタビューを基に、この新興産業の技術と市場の詳細分析を提供しています。 公平な分析に基づき、IDTechExは電子スマートパッケージングの世界需要がパッケージ内の電子機器ハードウェアの価値に基づき、2033年には26億米ドルに達すると結論付けています（インフラ、ソフトウェア、サービスも含めるとこの規模を上回るでしょう）。

本調査レポートは、新しい製造手法であるインモールドエレクトロニクス（IME）に関連する技術と市場のビジネスチャンスを分析しています。 20社以上の企業プロファイル(その大半がインタビューベース）、技術プロセス、材料要件、アプリケーション、高機能性フィルム接合などの競合手法を検証しています。また、技術別、用途別に10年間の市場予測を行い、売上高とIMEパネル面積の両方で表しています。最大のターゲット市場である自動車内装については、ヒューマンマシンインターフェース（HMI）の予測を機械式と4種類の静電容量式スイッチに区分しています。

『プリンテッド・エレクトロニクス製造 2023-2033年』は、プリンテッド・エレクトロニクス機器市場の動向、変遷、技術的革新を検証しています。IDTechExは30社以上の企業とのインタビューと交流を通じて、プリンテッド・エレクトロニクスに適用される20種のアナログ/デジタル式プリンティングと部品接合技術（従来のスクリーン印刷からレーザー誘起前方転写やフォトニックはんだ接合など）の属性、成熟度、使用事例、市場需要を分析しています。

このレポートは電子皮膚パッチ市場、技術、有力企業を分析しています。13用途分野をカバーし、2010-2022年の市場実績データと2023年から2033年の市場予測を網羅し、製品分野に関する包括的な調査となっています。IDTechExは、電子皮膚パッチ市場は2033年までに270億米ドルを超える規模に成長するとみており、莫大なビジネスチャンスがあることを明らかにしています。

電動化・自動運転車への移行によりプリンテッドおよびフレキシブルなエレクトロニクスの大きな市場機会が生み出されています。これらの技術には EV パワートレイン、車内センサーとディスプレイ、および車外ヒーターおよび照明も含まれています。このレポートは、11種の用途にわたるプリンテッド/フレキシブルエレクトロニクスの現状そして市場機会、そして売上および数量別の10年先の市場見通し、複数の事例検証ならびに商用化や技術的な成熟度の分析についてまとめています。

既に折り畳み式スマートフォンに利用されているプリンテッド/フレキシブル・エレクトロニクスは、医療機器からスマートパッケージングそして電子テキスタイルから消費者向け製品に至る用途に幅広く採用されていくことが見込まれています。この技術の変遷は、特に新たな OLED エミッタ、無粒子構造の導電性インクおよび導電性接着剤を含む革新的な材料を対象とする多大な市場機会をもたらします。この IDTechEx レポートは、すべての関連材料を網羅した市場見通し、インタビューに基づいた詳細な企業概要、事例検証および技術ロードマップを盛り込んでいます。弊社の包括的な概要と分析により、読者はプリンテッド/フレキシブル・エレクトロニクスへのこの技術の移行がもたらす機会を理解し利用することができるようになるはずです。

IDTechEx は2014年以来フレキシブル、薄膜型およびプリンテッドのバッテリーの技術、有力企業および市場動向を追跡してきました。このレポートは、詳細の技術分析、市場動向の紹介、市場分析、ビジネスチャンスおよび障壁に関する議論、有力企業の動向追跡を提供するとともに、技術別そして用途別に今後10年間の市場見通しを示しています。

この調査レポートは、電子皮膚パッチ、電子テキスタイル、電子化学的検査紙およびスマート・ブリスターパックを含む医療におけるフレキシブル・エレクトロニクスの最新の用途を網羅しています。デジタルヘルスの動きによってヘルスケアシステムの分散化が進む中、フレキシブルエレクトロニクスは、快適で長期的な患者の遠隔モニタリングソリューションを提供する上で有利な立場にあります。フレキシブル・エレクトロニクスは医療モニタリングにおける新たなフォームファクターや新製品を可能とするものであり、2030年には83億ドル以上の価値を持つ重要な市場となります。

当調査レポートは、伸縮性エレクトロニクスに関して必要とされるすべてを提供します。この多様な新興産業の最も包括的かつ洞察力のある分析を提供し、利用可能なもしくは/または現在開発中のさまざまな伸縮性材料/コンポーネントのそれぞれについて取り上げ、伸縮性エレクトロニクスに統合される可能性がある60以上の製品タイプを検証し、100社以上の進捗状況まとめています。62企業、25の研究機関に関する初期調査、および14を超える材料/コンポーネント領域でセグメント別の10年間の市場予測を提供します。

本レポートは、高感度電子部品を保護するための競合する戦略と材料を検証しています。基板からパッケージレベルのシールディング、スパッタリングからスプレー塗布/印刷への移行を網羅しています。有力企業とビジネスチャンスを評価し、複数用途分野のEMI材料の需要予測が盛り込まれています。

IDTechExは通信技術を長年にわたり調査してきており、最新バージョンの6G市場調査レポート『6G市場 2023-2043年:技術、トレンド、予測、有力企業』をリリースしました。このレポートはIDTechExの専門知識に基づき作成され、最新の6G技術開発動向、トレンド、主要用途、有力企業の活動と市場見通しを網羅しています。このレポートの主な内容は、THz技術トレンド、THz通信用半導体、THz位相配列アンテナ・モジュール、6G無線解析、低誘電損失材料、6Gパッケージングトレンド、再構成可能インテリジェント・サーフェス（RIS）、メタマテリアル、非地上系ネットワーク、センシングと通信の統合、6G市場、将来展望などです。

自律性のあるロボットには一連のセンサーが必要です。このレポートは、ロボットの最先端センシング技術と最新トレンドを包括的に提供しています。29種類のロボットとアプリケーションとセンサータイプ別に、各種センサーの年間販売台数と市場規模の予測を提供し、今後20年間でもっとも急速に伸びるセンサーやロボットアプリケーションを明確に把握することができます。

このレポートはエレクトロニクス製造の持続可能な手法を分析しています。プリント基板と集積回路の持続可能な技術革新が、エレクトロニクスの新時代をどのように推進できるかを評価しています。詳細な市場予測を特徴とする本レポートは、拡張可能で費用対効果の高い方法で環境改善を実現できる様々な材料や製造プロセスをカバーしています。IDTechExは10年以内にPCBの20%がこれまで以上に持続可能な手法により製造されると予想しています。

IDTechExは5G関連のトピックスについて長年にわたり調査をしています。本レポートは、IDTechExのノウハウに基づき作成され、最新の5G動向のトレンド、主な有力企業分析と市場展望を網羅しています。また、ミリ波技術トレンド、オープン無線アクセスネットワーク（オープンRAN）開発、5G基地局の電力管理、不均一スマート電磁（EM）環境、ならびに米国、中国、日本、韓国、ヨーロッパの5主要地域別5G状況と将来のロードマップに加え5Gアプリケーション（インダストリー4.0、C-V2X、AR/VR、FWA等）開発動向などが盛り込まれています。

ウェアラブルセンサーは、健康、フィットネス、ウエルネスの継続的モニタリングのための基盤となるものです。ウェアラブル技術の用途が拡大するにつれ、血糖値から血圧、モーションから温度に至るパラメーターを検出するセンサーのビジネスチャンスが増大しています。このレポートは10年間に及ぶウェアラブル技術の市場調査に基づいて、この成長産業の現在と将来の技術的・商業的展望を分析しています。

太陽電池技術の未来はシリコンをはるかに超えて「薄膜」と呼ばれる特定のクラスに属する数多くの代替材料に広がっています。これらの材料は、高効率の屋内エナジーハーベスティング、製造の簡略化、従来のシリコン製 PV よりも潜在的な低コストの可能性など、ユニークな利点をもたらします。特に家庭や店舗の電子機器のスマート化が進み、急速に市場が拡大しているモノのインターネット（Internet of Things）機器に電力を供給する役割を期待されています。

ペロブスカイト太陽電池はすでに顕著な効率を実証しており、低コスト、薄膜構造、調節可能な光吸収性により新たな用途が可能となっています。この IDTechEx の調査レポートは、ペロブスカイト太陽電池の適合性とビジネスチャンス、イノベーションの余地や参入障壁を検証しています。また安定性に関する主な課題の解決法、製造方法、特殊材料の要件も分析しています。

本レポートでは、糖尿病管理デバイスを取り巻く状況（成熟した技術から、新たに登場した技術、将来の選択肢までを含めて）について、解説しています。IDTechExは今後10年間で予想される業界の技術的動向を分析・予測しています。有力企業の戦略についても検討・分析を行っています。閉回路システムおよび非侵襲性 CGM の立ち上げなど主要な進化の動向についてIDTechExの見通しを展開します。

ポイントオブケア用バイオセンサーは、COVID-19パンデミックへの対応において不可欠なものとなっています。それに伴い、その市場規模は2019年から2倍以上に拡大しています。本レポートでは、市場の成長ドライバーや、ポイントオブケア検査を可能にするキーテクノロジーを探るとともに、患者の診断を患者により近い治療現場（ポイントオブケア）で行うための先進技術やそうしたトレンドがもたらす機会と脅威について評価しています。

導電性接着剤（ECA）ははんだ接合の競合となっています。ECA は、フレキシブルエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクスおよびウェアラブル技術などの複数の業界において重要な導電性接合技術となる見込みです。このレポートには、世界の導電性接着剤市場に関する主な知見ならびに商用見通しが含まれています。当レポートは、等方性導電性接着剤（ICA）、異方性導電性ペースト（ACP）および異方性導電性フィルム（ACF）を含む導電性接着剤（ECA）を検証しています。10年先 ECA 市場見通しがそれぞれの用途分野に対して提示されています。