5G, 6G, RFID & テレコム Reports and Subscriptions

メタマテリアルに関するIDTechExの最新レポートでは、光学メタマテリアルとRFメタマテリアルの技術、用途、市場を徹底解説しています。本レポートでは、急速に発展するこの市場の有力企業への一次取材と既存調査を活用し、包括的予測、業界概要、有力企業分析を提供しています。また、通信向けの再構成可能なインテリジェントサーフェスやスマートフォン搭載のメタレンズなど、主要用途の評価も行っています。変革の可能性を持つこの業界の動向について有益な洞察を提供します。

IDTechExの最新レポート「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題にも着目しています。IDTechExの専門アナリストが、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナ・パッケージングの状況について貴重な知見を提供します。

5Gデバイスの全世界での導入拡大により数十億ドル規模の産業となっています。5Gネットワークの最も革新的な部分は高周波数5G技術にあり、これは今後10年以内に普及することになるでしょう。ミリ波帯5G対応デバイスはPCB（プリント基板）とパッケージの双方のレベルの伝送損失を減らすため低損失材料を採用することになります。これは5Gの低損失材料市場を牽引することとなり、2034年までに21億米ドルを超える規模となるでしょう。

本レポートは、量子通信技術に関する重要な市場情報を提供します。これには、量子乱数発生器（QRNG）と量子鍵配送（QKD）が提供するデータセキュリティやソリューションへの量子コンピューティングの新たな展開の概要が含まれます。ポスト量子暗号（PQC）との比較も含め、量子通信市場動向をグローバルにカバーしています。この包括的な調査には、25社以上の企業概要と2024-2034年の市場予測が含まれています。量子通信市場は28%のCAGR（年平均成長率）で著しく拡大すると予測されています。

IDTechExの新しい市場調査レポート『ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）、コネクテッドカー、車載AI 2024-2034年：市場、トレンド、予測』をご紹介します。本レポートでは、Software-Defined Vehicle(ソフトウェア-ディファインドビュークル）とは何かを解説し、自動運転車、5G、スマートモビリティに関するIDTechExの専門知識を活用することで、V2X（DSRC、ITS-G5、C-V2X）、自動車AI/GenAI、テレマティクスなどのConnected Vehicle（CV）およびSoftware-Defined Vehicle（SDV）技術が、どのように自動車の展望を再定義しつつあるかについての深い洞察を読者に提供します。

スマートパッケージングは電子機能を日用品へ組み込み、状態監視、資産追跡、消費者エンゲージメントなど多くの目的を実現します。IDTechExの本レポートは、一般消費財（FMCG）メーカーを含む20社以上の業界有力企業へのインタビューを基に、この新興産業の技術と市場の詳細分析を提供しています。 公平な分析に基づき、IDTechExは電子スマートパッケージングの世界需要がパッケージ内の電子機器ハードウェアの価値に基づき、2033年には26億米ドルに達すると結論付けています（インフラ、ソフトウェア、サービスも含めるとこの規模を上回るでしょう）。

IDTechExはRFIDについて20年以上にわたって調査を続けてきており、最新バージョンのRFID市場調査レポート『RFID 予測、有力企業、ビジネスチャンス 2023-2033年』をリリースしました。このレポートは弊社のノウハウに基づいて作成され、最新の RFID動向、有力企業分析と市場展望を網羅しています。またRFID技術、関連企業、ケーススタディ検証、市場に関する客観的な評価を行い、現況と将来の可能性を含め、RFIDセクター全体に関する独自の知見を読者に提供しています。

IDTechExは通信技術を長年にわたり調査してきており、最新バージョンの6G市場調査レポート『6G市場 2023-2043年:技術、トレンド、予測、有力企業』をリリースしました。このレポートはIDTechExの専門知識に基づき作成され、最新の6G技術開発動向、トレンド、主要用途、有力企業の活動と市場見通しを網羅しています。このレポートの主な内容は、THz技術トレンド、THz通信用半導体、THz位相配列アンテナ・モジュール、6G無線解析、低誘電損失材料、6Gパッケージングトレンド、再構成可能インテリジェント・サーフェス（RIS）、メタマテリアル、非地上系ネットワーク、センシングと通信の統合、6G市場、将来展望などです。

IDTechExは5G関連のトピックスについて長年にわたり調査をしています。本レポートは、IDTechExのノウハウに基づき作成され、最新の5G動向のトレンド、主な有力企業分析と市場展望を網羅しています。また、ミリ波技術トレンド、オープン無線アクセスネットワーク（オープンRAN）開発、5G基地局の電力管理、不均一スマート電磁（EM）環境、ならびに米国、中国、日本、韓国、ヨーロッパの5主要地域別5G状況と将来のロードマップに加え5Gアプリケーション（インダストリー4.0、C-V2X、AR/VR、FWA等）開発動向などが盛り込まれています。

インフラと 5G 対応デバイスの継続的な普及拡大により 5G の展開は本格化しています。しかしながら、温度管理には多くの材料レベルの問題など多くの課題が残されています。このレポートは、5G アンテナのデザインと構成部品の進化を検証して半導体技術、関連するダイ接着材料、電源装置および熱伝導材料のトレンドを分析しています。これらのカテゴリーの現在の技術と新たな技術について2032年までのフォーキャストとともに解説しています。

5G は超低レイテンシと高水準のデータスループットにより、完全にデジタル化され常時接続された世界への道を開きつつあります。しかし、5Gは高い周波数を使用するため、信号の伝搬距離が短いという課題があります。その結果、超高密度ネットワークを形成するために無数のスモールセルを展開することが不可欠となります。IDTechEx は長年にわたり 5G 関連のテーマを調査してきており、このレポート『5G スモールセル 2021-2031年: 技術、市場、見通し』は 5G スモールセル業界の主要技術、有力企業および市場を網羅し、弊社のノウハウに基づいて作成されたものです。これに加え、IDTechEx は 5G スモールセルが適用できる可能性の高い垂直市場を選択し、一連の詳細なケーススタディを提供します。

本調査レポートでは、PCBを集積エレクトロニクスで置き換えることを可能にする競合技術を評価しています。三次元表面（LDS、エアロゾル、バルブジェット/ディスペンサー、LIFT、その他先端技術）、インモールドエレクトロニクス（IME）、完全な3Dプリンテッドエレクトロニクスの技術、材料、事例を網羅。さらに、29の市場予測/見通し、30社を超える企業概要、対応レベル評価、技術課題やビジネス機会の特定についても記載しており、最新の3D/積層エレクトロニクス動向の全体像を提供します。

本レポートでは、各先進技術分野でのPFAS（ペルフルオロアルキル化合物とポリフルオロアルキル化合物）やフォーエバーケミカル（永遠の化学物質）を対象とする主な規制を特定しています。電気自動車、持続可能なパッケージング、5G、水素エネルギー社会でのPFASを取り上げ、新興市場におけるPFASの影響を明らかにしています。また、これら先端技術の成長市場におけるPFAS代替品（市販かつ成長中）を評価し、主な革新的技術分野でのPFAS代替品の市場可能性について広範な分析を提供しています。

本レポートでは、プリンテッドおよびフレキシブルセンサーの市場、技術、有力企業を解説します。プリンテッドセンサーの8つの技術分野における最新技術革新を、各技術の多数の応用事例を交えて取り上げています。プリンテッドセンサーの10年間（2024～2034年）の市場予測を含め、既存市場と新興市場の双方を評価しています。プリンテッドおよびフレキシブルセンサー市場が2034年までに9億6000万ドル以上に成長すると予測されており、大きな機会があることを明らかにしています。

本レポートはエッジAIチップの市場、技術、有力企業を分析しています。スマートフォン、タブレット、自動車を含むAIの主要エッジ・アプリケーションの調査に加え、3主要地域、消費者用途、企業用途、5つのデバイス・アーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、DSP、FPGA）、3つのデバイス・パッケージングタイプ、3つのアプリケーション分野と7つ業界の10年間（2034年を含む）の詳細予測を行い、AIプロセッサとアクセラレータに関する包括的な分析を提供します。このレポートはエッジAIチップの様々な部分に大きなビジネスチャンスがあることを明かにしており、エッジAIチップ市場が2034年までに220億米ドル以上に拡大すると予想しています。

『フレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス2024-2034年』は、プリンテッド・エレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所の統合を目指すこの新たな製造手法の状況と見通しを評価しています。「プリントできるものはプリントし、できないものは配置する」と称されることの多いフレキシブル・ハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、集積回路の処理能力を損なうことなく、デジタル積層エレクトロニクス製造のメリットを実現します。このレポートはプリンテッド・エレクトロニクス業界への長年の調査と40社のインタビューを基にFHE回路製造に必要とされる材料、構成部品、製造手法のトレンドとイノベーションを分析しています。

VR(仮想現実)、AR(拡張現実)、MR(複合現実)のデバイスは、メタバースへの重要なゲートウェイとして、我々のインタラクションに革新をもたらすものと期待されています。この調査レポートはこれら技術の現状を把握し、これまでの開発動向を定量的に検証するとともに、将来の方向性と技術的課題の両方を概説しています。また光学機器、ディスプレイ、センシング、ハプティクスの分析を含み、コンピューティングとコネクティビティの役割の変遷についても取り上げています。

このレポートは、垂直農法に関連する技術と市場など、垂直農法業界を対象としています。IDTechExは自動化と照明システムなどの主要技術を取り上げ、これらがどのように業界の成功につながるかを明らかしています。作物の制限やラニングコストなど、直面する課題を詳細に分析しています。作物の選択や価格設定モデルの分析を含む主要企業の戦略やビジネスモデルについても取り上げています。

IDTechEx は2014年以来フレキシブル、薄膜型およびプリンテッドのバッテリーの技術、有力企業および市場動向を追跡してきました。このレポートは、詳細の技術分析、市場動向の紹介、市場分析、ビジネスチャンスおよび障壁に関する議論、有力企業の動向追跡を提供するとともに、技術別そして用途別に今後10年間の市場見通しを示しています。