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Thermal Management Reports and Subscriptions

2024年-2034年热界面材料:技术、市场和预测 

本报告对用于电动汽车电池、电力电子产品、数据中心、电磁干扰屏蔽、5G、高级驾驶辅助系统和消费电子产品的热界面材料进行了深入的技术分析。通过应用分析,本报告不仅提供了未来10年的颗粒面积(m2)、质量(kg)、收入(US$)和热界面材料单价(US$)预测,还梳理了热界面材料填料、高性能热界面材料、成功的商业应用案例以及热界面材料公司收购和合作伙伴关系的最新动态。此外,本报告还确定了热界面材料未来的发展趋势。
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2024-2034年电动汽车电力电子热管理:预测、技术、市场和趋势 

本报告深入探讨了电动汽车(EV)电力电子设备所采用的热管理策略,涉及车规级功率半导体封装的热结构设计、管芯与衬底连接所使用的材料(如焊料、银烧结、铜烧结等),以及热界面材料和空气冷却、水冷却、油冷却的方法。报告中对SiC MOSFET、Si IGBT和GaN技术中使用的管芯连接、衬底连接和热界面材料(TIM)进行了详尽的技术分析。此外,本报告还提供了电动汽车电力行业TIM的市场预测,按照技术(Si、SiC、GaN)和组件(逆变器、车载充电器、DC-DC转换器)进行了细致分类。同时,报告中引入了一些商业应用实例。本研究报告依据2021年至2023年的历史市场数据,并结合2024年至2034年的未来预测,全面剖析了电动汽车电力电子行业的热管理现状。报告中强调了该领域的显著增长前景,并预测到2034年,TIM的总市值将超9亿美元。
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2024-2034年电动汽车电池防火材料:市场、趋势和预测 

尽管电动汽车的火灾发生率相较于燃油车有所降低,但消防安全仍是电动汽车领域不容忽视的重要环节,并由此给材料行业带来了众多机遇。本报告重在分析法规要求和电池设计趋势,以及它们对陶瓷、云母、气凝胶、涂料、密封剂、泡沫、压缩垫、相变材料等防火材料的影响。市场预测以年度大众需求为基础,根据不同的材料和车辆类型进行划分,并考虑相应的市场价值。
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数据中心散热管理 2023-2033 

此报告分析了空气冷却、冷板/直接芯片冷却、浸入式冷却,以及相关的冷却剂分配装置 (CDU)、冷却液、热界面材料 (TIM) 和数据中心使用的泵。它评估了每种冷却方法的优缺点,并基于行业领导者的见解提出了路线图,说明根据数据中心 IT 容量采用这些技术的情况,还概述了公司在向数据中心冷却行业提供组件时需要考虑的关键因素。
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电动车热管理 2023-2033 

为确保电动车中的电池、发动机和动力电子组件等部件保持最佳状态,可靠运行,需要谨慎选择热管理策略和材料。本报告深入探讨了电动车市场中用于电池、发动机和动力电子组件热管理的选项,包括当前策略、各种部件设计中的新趋势以及热管理方法和材料的市场预测。
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先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的热管理 2023-2033 

The automotive market is rapidly adopting autonomous features to aid in safety and driving convenience. This requires a suite of sensors (cameras, radars, and LiDARs) and computing platforms. These components are evolving and present thermal management challenges, leading to opportunities for thermal interface materials, die attach, radar radome materials, and electromagnetic interference (EMI) shielding. This report provides a market analysis for thermal materials in ADAS with trends, players, and granular market forecasts.
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5G 热管理 2022-2032 

5G deployment is in full swing with continued deployment of infrastructure and 5G compatible devices. However, there are still many challenges to address with many material level challenges around thermal management. This report considers the evolution of 5G antenna design and components to analyse trends in semiconductor technology, the associated die attach materials, power supplies and thermal interface materials. Current and emerging technologies are described along with forecasts across these categories through to 2032.
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